0120-791-009半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
- 50代活躍中
- 経験3年以上優遇
- 女性活躍中
- ブランクOK
- リモート併用可
- C言語
- C++
- Python
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、Visual C++
- 職種
- 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 業務委託
- 給与
- 報酬 392,000円〜550,000円(税込み)
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 応募資格
- 組込みソフトウェア開発経験
- 勤務地
- 東京都 日野市
- 給与備考
- 精算幅140〜180Ｈ
- 言語
- C言語,C++,Python
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