半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり(国内全域および台湾、韓国、中国など)
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、Visual C++
- 職種
- 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 320,000円〜420,000円
- 待遇
-
社会保険完備
昇給あり
賞与あり
中退共退職金共済
社内退職金上乗せ積立
- 勤務時間
- 9:30〜18:30
- 休日・休暇
-
週休2日制
年末年始
夏季休暇
休日の出勤の際は平日で代休取得可
- 応募資格
- 組込みソフトウェア開発経験
- 勤務地
- 埼玉県 深谷市
- 給与備考
-
時間外手当
休日手当
食事手当
交通費支給(上限35,000円)
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