0120-791-009
半導体製造装置のソフトウェア開発
半導体製造装置のソフトウェア開発
ソフトウェアはPC系、PLC系
【業務内容】
・設計
・プログラミング
・コーディング
・デバッグ
・現地出張、トラブル対応
【使用ツール/環境】
C言語、C++、ラダープログラム
※下記のご経験をお持ちの方は歓迎いたします。
・製造装置のソフトウェア開発経験
・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験
- 職種
- 半導体製造装置のソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 350,000円〜460,000円
- 待遇
-
社会保険完備
昇給随時
賞与年2回
資格取得制度有
- 勤務時間
- 8:30〜17:30
- 休日・休暇
-
日曜・祝日休み
年末年始
夏季休暇
有給休暇
※その他会社カレンダーによる
- 応募資格
- C言語による開発経験
- 勤務地
- 兵庫県 神戸市兵庫区
- 給与備考
-
時間外残業手当
出張手当
資格手当
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