0120-791-009
半導体製造装置のソフトウェア開発
半導体製造装置のソフトウェア開発
ソフトウェアはPC系、PLC系
【業務内容】
・設計
・プログラミング
・コーディング
・デバッグ
・現地出張、トラブル対応
【使用ツール/環境】
C言語、C++、ラダープログラム
※下記のご経験をお持ちの方は歓迎いたします。
・製造装置のソフトウェア開発経験
・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験
- 職種
- 半導体製造装置のソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 320,000円〜480,000円
- 待遇
-
賞与（年2回 業績による）
昇給・昇格随時
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
年間休日115日（別途計画年休3日有）
完全週休2日制
有給休暇
夏季休暇
冬季休暇
慶弔休暇
GW休暇 他
- 応募資格
- C言語による開発経験
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 給与備考
-
各種業務手当
残業手当
業務手当
交通費別途支給
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