0120-791-009
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、Visual C++
- 職種
- 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 340,000円〜450,000円
- 待遇
-
各種保険完備
（雇用・労災・健康・厚生年金）
資格取得奨励金、表彰制度
定期健康診断
慶弔見舞金（結婚祝金、出産祝金 等）
退職金制度（規定有）
他
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
年間休日 120日（社内カレンダーによる）
年次有給休暇
介護休暇
産前産後休暇
育児休暇
等
- 応募資格
- 組込みソフトウェア開発経験
- 勤務地
- 大阪府 大阪市西淀川区
- 給与備考
-
残業手当
休日手当
資格手当
交通費全額支給
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