0120-791-009
半導体製造装置のソフトウェア開発
半導体製造装置のソフトウェア開発
ソフトウェアはPC系、PLC系
【業務内容】
・設計
・プログラミング
・コーディング
・デバッグ
・現地出張、トラブル対応
【使用ツール/環境】
C言語、C++、ラダープログラム
※下記のご経験をお持ちの方は歓迎いたします。
・製造装置のソフトウェア開発経験
・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験
- 職種
- 半導体製造装置のソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 310,000円〜440,000円
- 待遇
-
昇給年1回／賞与年2回
各種社会保険完備
退職金制度
交通費全額支給
借上社宅・独身寮制度
契約保養所利用可
クラブ活動、社内イベント
各種研修制度、試用期間3ヶ月（同条件）
- 勤務時間
- 9:00〜18:00
- 休日・休暇
-
年間休日129日
完全週休2日制 (土日)
土曜出社の場合は次週に振休取得
祝日
夏季
年末年始
慶弔
特別休暇
有給休暇
- 応募資格
- C言語による開発経験
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市北区
- 給与備考
-
業務手当
資格手当
時間外手当
単身赴任手当
帰省手当
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