0120-791-009
半導体製造装置のソフトウェア開発
半導体製造装置のソフトウェア開発
ソフトウェアはPC系、PLC系
【業務内容】
・設計
・プログラミング
・コーディング
・デバッグ
・現地出張、トラブル対応
【使用ツール/環境】
C言語、C++、ラダープログラム
※下記のご経験をお持ちの方は歓迎いたします。
・製造装置のソフトウェア開発経験
・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験
- 職種
- 半導体製造装置のソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 310,000円〜450,000円
- 待遇
-
各種社会保険完備
社員持株会
企業年金
資格取得奨励金
育児休暇制度
介護休暇制度
定年再雇用制度
各種表彰金
慶弔見舞金
- 勤務時間
- 8:00〜17:00
- 休日・休暇
-
完全週休2日制
夏季休暇
年末年始休暇
年次有給休暇（初年度10日、最高20日）
永年勤続特別休暇
- 応募資格
- C言語による開発経験
- 勤務地
- 東京都 渋谷区
- 給与備考
-
定額残業手当
超過勤務手当
通勤手当
保有資格手当
宿泊手当
別居手当
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