0120-791-009
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など）
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、Visual C++
- 職種
- 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 月給 330,000円〜420,000円
- 待遇
-
人間ドック健康診断受診制度
個人年金保険加入制度
財形貯蓄奨励金制度
保養所2か所
社員旅行（隔年実施）
- 勤務時間
- 8:30〜17:30
- 休日・休暇
-
年間休日105日
週休二日制
日曜祝日
夏季休暇
年末年始休暇
その他（社内カレンダーによる）
- 応募資格
- 組込みソフトウェア開発経験
- 勤務地
- 東京都 葛飾区
- 給与備考
-
通勤手当
家族手当
役職手当
職務手当
資格手当
求人お問い合わせ
- STEP1
- STEP2
- STEP3
