半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発

半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング
・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ
・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり(国内全域および台湾、韓国、中国など)
・プロセス処理に関するユニットのプログラム
・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム
・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。
【使用ツール/環境】
C、C++、Visual C++

職種
半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア
雇用形態
正社員
給与
月給 330,000円〜420,000円
待遇
人間ドック健康診断受診制度
個人年金保険加入制度
財形貯蓄奨励金制度
保養所2か所
社員旅行(隔年実施)
勤務時間
8:30〜17:30
休日・休暇
年間休日105日
週休二日制
日曜祝日
夏季休暇
年末年始休暇
その他(社内カレンダーによる)
応募資格
組込みソフトウェア開発経験
勤務地
東京都 葛飾区
給与備考
通勤手当
家族手当
役職手当
職務手当
資格手当

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経験職種

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